翻板贴合机系列是由F66永乐国际精密自动化设备有限公司和华中科技大学机械工程研究院（以下简称中科院）联手打造的一种全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F贴合机。整机软硬件由中科院的石金博博士﹑刘冠峰博士﹑杨江照博士及十几名科研人员共同研发。共包含5项专利技术，99种定位标识：如...
F66永乐国际YC 系列翻板贴合机是一种全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F 贴合机。其专门用于触摸屏生产过程中，软膜/硬、软膜/软膜 板的贴合，贴合尺寸为30 寸。其采用1 套X﹑Y﹑θ平台，共3 个模组来实现贴合机的移动平台可以以任何方向﹑角度移动，故精度会提 高很多。滚轮压力通过...
